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    公司主要从事集成电路、分立器件等系列半导体产品的开发和生产....

 
 
生产设备  
     
 
 
装片（上芯）工序
  
键合（打线）工序
  
塑封（注胶）工序
  
打标（印字）工序
  
测试（筛选）工序
 
 
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